KAI-삼성전자, ‘국방 AI 반도체’ 개발 맞손…온디바이스 자율무기체계 전환 가속

스페셜경제=강민철 기자 | KAI(한국항공우주산업)와 삼성전자가 미래 국방 기술의 핵심인 ‘AI 및 RF용 반도체’의 국산화를 위해 손을 맞잡았다.

양사는 14일 경남 사천 KAI 본사에서 ‘항공우주산업과 방위산업 적용을 위한 AI 및 RF(Radio Frequency) 반도체 개발 및 생산’을 위한 전략적 상호협력 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 협약식에는 KAI 차재병 대표이사, 삼성전자 파운드리사업부 한진만 사장 등 주요 경영진이 참석했다.

RF 반도체는 고출력·고효율이 필요한 레이더 및 통신체계 등 첨단 무기 시스템에 핵심적으로 활용되는 부품이며, AI 반도체는 무인기·자율무기 등 차세대 전력체계의 두뇌 역할을 수행하는 핵심 기술이다.

이번 협약을 통해 KAI와 삼성전자는 워킹그룹·협의체 운영, R&D 공동 연구, 안정적인 공급망 확보 등을 추진해 항공우주 및 방위산업에 특화된 반도체를 공동 개발할 계획이다.

특히 민수 반도체 기술을 방산 분야에 적용할 수 있는 기술 로드맵을 공동 수립하며, 고신뢰성과 보안성 등 방위산업 특수 요건을 충족하는 국방용 반도체 설계를 본격화한다.

KAI 차재병 대표는 “KAI가 축적해 온 항공기 플랫폼 개발 역량과 삼성전자의 첨단 반도체 기술이 결합되면, 온디바이스 국방 AI 반도체 개발의 주춧돌이 될 것”이라며, “AI 기반 유무인 복합체계 구현을 통해 수출 경쟁력을 높이고, 궁극적으로 대한민국의 소버린 AI 역량을 끌어올릴 수 있을 것”이라고 밝혔다.

한진만 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 “이번 협약은 국방 반도체 자립과 함께 국내 반도체 생태계 강화를 위한 중요한 계기”라며 “삼성전자는 차별화된 공정 역량과 설계 생태계(SAFE™)를 바탕으로 국방 AI 반도체 개발의 전 주기를 지원하겠다”고 말했다.

KAI는 이번 협력으로 개발될 반도체를 기반으로, AI 파일럿을 탑재한 자율제어시스템(ACS, Autonomous Control System)을 유무인 복합체계에 적용할 계획이다. T-50, FA-50, 수리온 등 KAI의 주요 플랫폼이 자율 기술을 확보할 경우, 글로벌 시장에서 차별화된 경쟁력을 확보하게 될 전망이다.

앞서 KAI는 지난 5월 산업부 주관의 ‘AI 반도체 협업포럼’에서 산업기술기획평가원(KEIT), 한국반도체산업협회, 팹리스협회 및 관련 기업들과 ‘K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 협력 MOU’를 체결한 바 있다.