사업 전략과 패키지 기술 현황 살펴…미래 투자 구상
[스페셜경제=선호균 기자] 이재용 삼성전자 회장이 17일 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾았다. 중장기 사업 전략과 미래 투자를 구상하기 위해서다.
이날 열린 경영진 간담회에는 경계현 DS부문장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다.
또 이 회장은 고대역폭 메모리(HBM)와 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 등 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살폈다.
더불어 이 회장은 온양캠퍼스에서 개발자들과 간담회를 갖고 임직원들의 헌신과 노력에 감사를 표했다.
이 회장은 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다”고 당부했다.
삼성전자가 최근 공시한 연결감사보고서에 따르면 지난해 말 기준 재고 자산 규모가 52조1878억원에 이르는 것으로 나타났다.
전년 말(41조3844억원)보다 26.1% 늘었지만 지난해 3분기 말(57조3198억원)과 비교하면 5조원 가량 줄었다. 글로벌 경기 침체로 메모리 반도체를 비롯한 TV와 가전제품 수요가 급감했기 때문이다.
지난해 삼성전자의 중국 매출(35조6258억원) 비중은 줄었다. 전년(45조5714억원) 대비 21.8% 감소했다. 반년 국내 매출(48조6547억원)은 전년 대비 10.7% 증가했다. 전체에서 차지하는 비중(16.1%)도 전년(15.7%) 대비 상승했다.
지난 16일에는 삼성전자가 계열사인 삼성디스플레이로부터 운영자금 확보 목적으로 이자율 연 4.6%로 20조원을 빌렸다. 이는 지난 14일 이사회 의결에 따른 것이다.
오는 2025년 8월 16일이 만기로, 만기에 일시 상환 예정이다. 차입금 규모는 자본금 대비 6.53%에 해당한다. 2021년 말 연결기준 삼성전자 자기자본 규모는 304조원이다.
양사는 17일부터 제반 사정을 고려해 20조원을 분할 집행한다.
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