[스페셜경제=박숙자 기자] 삼성전기가 기판 전시회에 고집적 패키지 기판을 출품하면서 라인업을 강화해 성장 시장(이머징 마켓)에 대응한다. 삼성전기는 부품회사로서 중국 스마트폰 업체들의 신모델 출시를 앞두고 적층세라믹콘덴서(MLCC) 매출 증가가 기대되기 때문이다. 

삼성전기가 6일부터 8일까지 3일간 열리는 국제전자회로 및 실장산업전(‘KPCA show 2021)’에 참가한다고 6일 밝혔다.

삼성전기는 고성능, 고밀도, 초슬림 반도체 패키지 기판을 집중 전시했다. 반도체 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드(기판)를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달한다. 

중국 내 스마트폰 수요 부진이 발생하고 있지만 내년을 기해 중국 스마트폰 주문자상표부착생산(OEM) 업체들이 신모델 출시를 앞두고 있어 회복 사이클에 진입할 것으로 관련 업계는 분석하고 있다. 

패키지기판도 신형 기판을 중심으로 수요가 높은 상황이다. 증권업계도 삼성전기가 고부가가치 서버용 시장으로 기판 판매를 확대하고 자율주행 카메라 등 성장동력을 집중 육성할 것으로 보고 있다. 

이번 전시회에서 특히 눈길을 끈 것은 삼성전기의 고성능 FCBGA다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결해 전기적·열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 

FCBGA는 전기 신호 교환이 많은 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 사용되는 고사양 제품이다. 이 제품은 AI(인공지능), 5G, 자동차, 서버, 네트워크용 등 다양한 응용처에서 수요가 급증한다. 

아울러 삼성전기는 이번 전시회에 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체 기판인 FCCSP(플립칩 칩스케일 패키지)와 SiP를 출품했다. FCCSP는 기존보다 두께를 40% 줄여 초슬림 AP에 적용한다. SiP는 패키지 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동 부품이 내장돼 있다. 

삼성전기 관계자는 “코로나19로 전시관 방문이 어려운 참관객들을 위해 홈페이지에 KPCA 온라인 전시관을 개설해 회사의 제품과 기술력을 현장감있게 소개했다”고 설명했다.