[스페셜경제=선호균기자] 삼성전자와 미국 하버드 대학교 연구진이 차세대 인공지능 반도체 기술인 ‘뉴로모픽’ 칩에 대한 미래 비전을 제시했다. 

삼성전자가 23일(이하 한국시간) 영국 학술지 ‘네이처 일렉트로닉스’에 뉴로모픽 칩의 기술 비전을 담은 논문이 게재됐다고 27일 밝혔다. 

이 논문은 함돈희 삼성전자 종합기술원 펠로우 겸 하버드대학교 교수, 박홍근 하버드대학교 교수, 황성우 삼성SDS사장, 김기남 삼성전자 부회장이 집필했다. 

뇌 신경망의 뉴런(신경세포)들의 전기 신호를 나노전극으로 측정해 뉴런 간 연결 지도를 메모리 반도체에 입혀 뇌의 고유 기능을 재현하도록 했다. 

이를 통해 뇌 신경망을 맵핑(지도화)할 수 있다는게 삼성전자 관계자의 설명이다. 이는 삼성전자가 지난 2019년부터 하버드대학교 연구팀과 공동 연구한 기술이다. 

신경망에서 측정된 많은 양의 신호를 컴퓨터로 분석해 신경망 지도를 구성하려면 많은 시간이 소요되지만, 측정된 신호로 메모리 플랫폼을 직접 구동하면 신경망 지도를 내려받는 속도가 빨라진다. 

아울러 사람 뇌에는 100조개의 뉴런 접점이 존재하는데 이를 메모리 망으로 구현하려면 메모리 집적도를 극대화할 수 밖에 없다고 삼성전자는 설명했다. 

삼성전자는 해당 논문에서 메모리 집적도를 높이기 위해 3차원 플래시 적층 기술과 고성능 D램에 적용되는 TSV(실리콘관통전극)을 통한 3차원 패키징 등 반도체 기술을 소개했다. 

함돈희 삼성전자 종합기술원 펠로우는 “이번 논문에서 제안한 담대한 접근 방식이 메모리와 시스템 반도체 기술의 경계를 넓히고 뉴로모픽 기술을 더 발전시키는데 도움이 될 것”이라고 말했다.