[스페셜경제=김소현 인턴기자]삼성전자가 업계 최초로 무선이어폰 설계에 최적화된 통합전력관리칩을 선보였다고 24일 밝혔다.

이번에 선보인 전력관리칩은 충전케이스에 탑재되는 ‘MUA01’과 이어폰용 ‘MUB01’이다. 각각 10개, 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합한 ‘Aii in One’칩으로 보다 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있다.

회로 기판의 크기가 절반 이상 줄고 충전효율도 개선해 무선이어폰의 가장 큰 경쟁력인 작은 크기와 긴 사용시간을 구현할 수 있다.

신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 “무선이어폰 시장은 최근 모바일 액세서리 중 가장 빠르게 성장하고 있는 시장”이라며 “새로운 통합전력관리칩을 통해 소비자에게는 새로운 경험을, 고객사에게는 새로운 사업 기회를 제공해 나갈 것”이라고 말했다.

(사진제공=삼성전자)

스페셜경제 / 김소현 기자 sohyun2774@speconomy.com