세계 최고 수준 초소형·고용량 MLCC 개발 성공
동일 크기 제품 대비 최고 용량·최대 정격전압 
"5G·비대면·자동차 전장화 수요 선제 대응할 것"

삼성전기의 MLCC 신제품(오른쪽)과 A4 단면을 비교하는 모습  (사진=삼성전기 )

[스페셜경제=변윤재 기자] 삼성전기가 고부가 IT MLCC(적층세라믹캐패시터) 시장 선점에 나선다. 최근 개발에 성공한 세계 최고 성능의 초소형·고용량 MLCC을 통해 MLCC 시장 1위 무라타와의 격차를 좁히겠다는 구상이다. 

삼성전기가 개발한 MLCC는 가로 0.4mm, 세로 0.2mm에 1.0마이크로패럿(uF) 용량, 6.3V(볼트) 정격전압의 제품이다. 

MLCC는 반도체 등 주요 부품에 전류를 공급하는 역할을 한다. 스마트폰이나 가전, 자동차 등 광범위하게 쓰이기 때문에 전자산업의 쌀로 불린다. 기기에 따라 수천개에서 많게는 수만개까지 탑재된다. 때문에 전기용량과 정격전압(높은 전압을 견딜수 있는 내구성)이 중요한 것을 물론, 고용량, 소형화될수록 좋다. 특히 스마트폰의 경우 1대당 800~1000개가 쓰이기 때문에 IT용 MLCC는 작을수록 경쟁력을 갖는다.  

이 제품은 초소형·고용량에 최대 수준의 정격전압을 구현했다. 지금까지 출시된 동일 크기·용량의 MLCC는 4V급에 그쳤지만, 해당 제품은 정격전압을 1.5배 높였다. 또 DC 바이어스(BIAS) 특성(직류전압을 가했을 때 제품의 용량이 감소하는 특성)도 업계 최고 수준으로 낮춤으로써 제품 수명과 작동 안정성을 동시에 강화했다. 

5G 상용화에 따른 기술 고도화, 멀티카메라 사용 등으로 초소형·대용량에 높은 전압을 견딜 수 있는 성능이 중요해진 만큼, 신제품은 다양한 고성능 IT 기기에 활용될 것으로 예상된다. 

삼성전기는 MLCC시장에서 초격차 기술을 확보하기 위해 지난해 재료, 공정, 설비 등 각 부문 전문가들로  TF를 구성했다. 초소형·최고용량·최고전압 제품을 개발하기 위해 소재부터 제조, 분석 등에서 신기술을 개발했다. 이에 따라 초박막 유전체를 구현하는 나노(머리카락 굵기의 1000분의 1 이하) 미립 파우더 가공 기술을 확보했고,  제조 과정에 반도체 공정 분석 기법을 도입해 신뢰성을 향상시켰다.

김두영 컴포넌트사업부장(부사장)은 “5G 이동통신 상용화와 비대면으로 인한 전자기기 수요의 증가, 자동차의 전장화 등 급증하고 있는 초소형·고성능·고신뢰성 MLCC 요구에 선제적으로 대응할 수 있게 됐다”며 “핵심 원자재 내재화, 차세대 설비개발 등 차별화된 기술력을 바탕으로 시장에서 선도적 지위를 확보하겠다”고 밝혔다.

한편, 삼성전기는 세계 MLCC 시장에서 23%를 점유하고 있다. 무라타에 이은 2위 업체지만, 두 회사 간 격차는 10% 가량 난다. 이에 삼성전기는 IT용은 시장 점유율을 더욱 확대하고, 제품 박층화 기술을 통해 전장·산업용 시장점유율도 높여갈 계획이다. 

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