이 부회장은 이날 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 후 이같이 말했다. 이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두 번째다.

특히 이날은 삼성전자 반도체가 ‘깜짝 실적’을 낸 날인 만큼, 이 부회장의 현장 경영은 남다르다. 반도체 비전 2030에 다가서기 위해 기술 초격차에 더욱 속도를 올리겠다는 의지를 엿보게 하는 대목이다.

이 부회장은 이날 인공지능(AI) 및 5세대 이동통신(5G) 모듈, 초고성능 메모리(HBM) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살폈다. 또 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다.

이 부회장은 "포스트 코로나의 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다”며 “도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자”고 강조했다.

이 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 참석했다.

한편, 삼성전자 온양사업장에서는 차세대 패키징 기술 개발이 이뤄지고 있다. 패키징이란 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다.

최근 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능, 고용량, 저전력, 초소형 반도체에 대한 수요가 증가하면서 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다.

삼성전자는 2018년말에 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설하고, 2019년에는 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다.

스페셜경제 / 변윤재 기자 purple5765@speconomy.com