[스페셜경제=홍찬영 기자]SK하이닉스가 세계 최초로 128단 1Tbit(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시를 개발하고 양산에 나선다고 26일 밝혔다. 지난해 10월 96단 4D 낸드 개발 이후 8개월만이다.

SK하이닉스가 이번에 양산하는 128단 낸드는 업계 최고 적층이다. 한 개의 칩에 3bit(비트)를 저장하는 낸드 셀(Cell) 3600억개 이상이 집적된 1Tb 제품이다.

SK하이닉스는 이를 위해 자체 개발한 4D 낸드 기술에 ▲초균일 수직 식각 기술 ▲고신뢰성 다층 박막 셀 형성 기술 ▲초고속 저전력 회로 설계 등 기술을 적용했다.

이 제품은 또 낸드 시장의 85% 이상을 차지하고 있는 주력 제품인 TLC로 데이터 저장 공간을 높게 쌓아올린 덕에 업계 최고 용량인 1Tb를 구현했다.

기존에 SK하이닉스를 포함한 다수 업체가 96단 등으로 QLC(Quadruple Level Cell) 1Tb급 제품은 있었지만 TLC로는 업계 최초로 SK하이닉스가 상용화 한 것이다. 4D 낸드의 최대 장점인 ‘작은 칩’을 최대한 활용한 결과라고 회사 측은 설명했다.

이번에 개발한 128단 1Tb 4D 낸드는 웨이퍼당 비트 생산성이 기존 96단 4D 낸드 대비 40% 향상됐다. 또한 같은 제품에 PUC를 적용하지 않은 경우와 비교해도 비트 생산성이 15% 이상 높다.

SK하이닉스는 기존 96단 낸드에서 32단을 추가 적층하면서도 전체 공정 수를 5% 줄였다고 밝혔다. 이를 통해 128단 낸드로의 전환 투자비용을 이전 세대 대비 60% 절감이 가능할 것으로 보인다.

SK하이닉스는 올해 하반기부터 128단 4D 낸드플래시 판매를 시작할 계획이라고 전했다.

오종훈 SK하이닉스 GSM담당 부사장은 “128단 4D 낸드로 SK하이닉스는 낸드 사업의 근원적 경쟁력을 확보하게 됐다”며 “업계 최고 적층, 최고 용량을 구현한 이 제품으로 고객들이 원하는 다양한 솔루션을 적기에 제공할 것”이라고 말했다.