삼성전자는 30일 컨퍼런스 콜에서 5나노 공정이 이미 양산이 들어갔으며 4나노 공정 개발도 속도를 내고 있다고 공식화했다. 올 상반기 파운드리 사업은 분기 기준으로 최대 실적을 달성했다.

한승훈 파운드리사업부 전무는 “5나노 공정은 2분기 이미 양산에 착수했고, 하반기 고객을 확대해 본격 대량 양산 예정”이라며 “수율은 기존 계획대로 개선을 진행하고 있다”고 말했다.

반도체는 나노 단위가 적을수록 생산성이 극대화 되는 것으로, 삼성전자와 대만 TSMC은 초미세화 공정 경쟁을 벌이고 있다. 대만 TSMC은 현재 퀄컴, AMD 등의 5나노 제품을 생산하며 앞선 모양이다. 이에 삼성전자는 EUV(극자외선) 노광 기술을 도입, 지난해 상반기 5나노 공정 개발을 완료하며 추격 중이다.

또 일부 외신이 4나노 공정을 건너뛰고 3나노 생산에 들어갈 것이라고 추정한 데 대해 “사실무근”이라며 “현재 4나노 1세대 공정 개발 및 양산 준비를 차질 없이 진행되고 있다. 4나노 2세대 공정도 함께 개발 중으로, 향후 응용처 확대와 제품 경쟁력 강화를 지속적으로 추진할 예정”이라고 밝혔다.

국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 이달 중 PC·서버용 DDR5 D램 규격을 공개하겠다고 밝히며 시장의 관심을 끌고 있는 ‘DDR5’ 출시와 관련해서는 “주요 업체와 협업을 진행 중이고 내년 하반기 출하되면 2023년 하반기에서 2024년 상반기 시점에 (주력제품으로) 교체가 이뤄질 것”이라고 전망했다.

그는 “DDR5는 PC, 서버 클라우드 데이터센터향 솔루션이고, 인공지능 시대에 대응할 성능과 용량을 지원하는 차세대 제품으로, DDR4 대비 안정성이 강화되고 복잡한 연산 관련한 면역수준이 높아졌다. 글로벌 정부가 추진하는 2021년 슈퍼컴퓨팅 프로젝트에 DDR5 탑재가 고려되는 것도 성능과 안정성 고려한 것”이라며 “DDR5에 지원하는 CPU(중앙처리장치)는 2022년까지 출시될 것으로 보이고, 초고속 초저지연 등 5G에도 탑재를 고려하고 있어 앞으로 영향력이 더욱 확대될 것”이라고 덧붙였다.

스페셜경제 / 변윤재 기자 purple5765@speconomy.com